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分析半导体制造业中的迅达真空泵发展趋势
真空泵作为半导体制造行业的一种主要的生产设备，愈来愈要求安全可靠。当烃油密封的旋转式真空泵用于光刻去胶等有氧的场合，有时会发生爆炸。原子化的油雾、热的油蒸气、摩擦、压缩、较高的温度、外物、可能的静电等，一旦与氧结合便可能危害环境。而这些因素，真空泵里都有。在泵里采用氮等惰性气体作为气爆，并用氮来减小油箱里的氧浓度(使氧浓度低于25%)，可使发生爆炸的危险性减小，这个方法已被半导体制造行业采用.而英国萨西克斯郡Edwards公司则推出了“福姆勃林”(Fomblin)惰性润滑流体，它不管用在什么场合，同氧接触都是没有问题的。
新的真空泵将更能适应集成电路制造工艺中的腐蚀要求，例如可用陶瓷、耐熔金属和贵金属制造。
新的泵将保持现在的泵的全部优点而没有现在的泵的缺点。低温泵方面，低温发生器和压缩机两者的总可靠性将有进一步提高。粗抽机械泵方面，清沽度将起码提高一个数量级。据日本一家电子公司估计，在今后的几年里，涡轮泵和低温泵将替代扩散泵，因为它们的清洁度较高。新型的磁悬浮轴承涡轮分子泵将用于半导体制造行业。
泵将会有较多的计算机接口，甚至成为自诊断型。粗抽由于有严重化学腐蚀问题，其有自我监测能力的叶轮泵将替代活塞泵，而活塞泵将成为落后的技术代表。展望50年后，许多半导体制造甚至可以带到外层空间去进行!未来的真空泵将仅仅是工艺处理室后面的一只面向着深远莫测外层空间的阀门而已!
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